在半导体制造的发展历程中，光刻技术以其对摩尔定律的执着追求而著称。该技术遵循瑞利判据的数学模型，即： 其中 R…
半导体
到底什么是引线键合？
为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。 在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用…
光刻胶的这些特性，你知道吗？
在前天我们的文章”到底什么是掩膜板？“中，说到掩膜板类似老式相机的”底片“，其实光刻领…
什么是减薄，与 CMP，磨削研磨又有什么不同？
在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个…
到底什么是掩膜板？
半导体领域，掩膜板相当于老式相机拍照用到的“底片”，光刻就在这个“底片”上，将上面的图形准确地转移到下面的光刻…
与 SMT 表面贴装技术相比， THT 通孔技术真的一无是处吗？
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术或表面组装技术，是直接将电子组件（如…