氮化镓和碳化硅同属于一类被称为宽禁带（wide-bandgap，WBG）半导体材料。价带的最高能量占用状态与导…
半导体
MEMS常用干法刻蚀设备结构及原理
干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程，通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部分，通过掩…
2024年全球与台湾半导体产业展望
主要内容： 
全球关键发展议题扫描 前瞻全球与台湾半导体发展议题 剖析全球与台湾半导体竞合议题 全球与台…
单模和多模分别对应哪些波长？
在光纤通信行业工作了很长时间后，我们理所当然地认为多模对应850nm，或850nm，910nm波长。单模对应1…
一维晶格拓扑界面态下的高速电光调制
电光调制器将信号从电域转换到光域，是光通信、太赫兹无线通信、微波信号处理和量子技术的核心。下一代光电调制器需要…
光子集成电路PIC – 阵列技术
20 世纪 80 年代和 90 年代初，将半导体激光器和其他相关器件集成到单个芯片上的光学和电子集成技术取得了…