越是基础的原理，反而越难写。就拿今天想聊的“差分信号&共模抑制”来说吧，让我一时不知该从何切入。 因为…
光器件与模块
光纤耦合：从NA，MFD到模式匹配的五问五答
内容如下，欢迎阅读： 1. 什么情况下能用NA准确估算光纤接收角？ 2. 为什么MFD是单模光纤耦合的重要参数…
Scale Out与Scale Up：是选择DAC、AEC还是AOC？
在我们聊数据中心的高速线缆时，主要就三种：DAC、AEC和AOC。 简单说，DAC和AEC是铜缆，前者无源，后…
近期更新-光器件与模块&光芯片技术解析合集
本专栏内容从基础到前沿，结合各厂家的实际案例，力求理论联系实际。文章内的配图均为作者精心绘制，旨在便于读者直接…
硅晶圆到底是怎样制造出来的？
硅片，对于我们半导体行业的人来说都是非常熟悉的。但实际上它是从熔融的电子级多晶硅中生长出来的大型单晶硅的薄切片…
从 OEO 到 OOO 交换机：谷歌/英伟达的布局与产业链情况！
目前基于 AISC 交换芯片的交换机，可以定义为 Optical to electrical to optic…