数据中心光互连的演进方向，是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代，铜线用得越少，光通路的占比越来越…
光器件与模块
关于玻璃基板的相关工艺
玻璃基板讲了好几年，可以说在 2026 年才真正开始落地。 之前在我们的文章“康宁：硅光 PIC 玻璃基板的倒…
基础知识：硅光芯片中的热光效应
透明光学材料的折射率随温度变化，这种现象就叫热光效应。我们用下面这个公式来量化它的大小。 其中，介质折射率是等…
正色散与负色散
不同波长的光在同一种光学材料中传播时，折射率随波长变化，导致传播速度不同，这种现象就是色散效应。 在之前的文章…
基础知识：定向耦合器与光开关
有读者朋友私信让讲讲多模干涉器与定向耦合器，应该看了昨天文章三星：CPO 硅光平台的最新性能与演进路线。 下面…
到底什么是 XPO ？
今年产业界一个热点是 XPO，全称 eXtra-dense Pluggable Optics，超高密度可插拔光…