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光器件与模块

两类 CPX 模块与 RF/MP 插座示意:RF 插座为高速信号接口,MP 插座为管理/电源接口

支持NPO与CPO的两类CPX插座接口

Posted on 2026-10-092026-10-09 by

Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座:分离式 Type-1(RF+MP 独立插座)与一体式 Type-2(集成式)。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。

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村田从材料、陶瓷工艺、射频与高频封装切入光引擎和光模块市场

村田:基于低温共烧陶瓷的NPO/CPO技术与演进路线

Posted on 2026-10-022026-10-02 by

村田从材料与陶瓷工艺切入光模块市场,基于低温共烧陶瓷(LTCC)推出 NPO/CPO 演进路线。本文拆解其 TFLN 调制器与 LTCC-E/A/EO 三阶段平台路线。

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设备级与芯片级光互连的电信号传输距离层级对比示意图

CPO 的三大主流技术路线与演进

Posted on 2026-09-302026-09-30 by

CPO 产业目前主要有三大技术路线:外置光源 ELSFP 加硅光光引擎、VCSEL 阵列光引擎、Micro-LED 阵列光引擎。本文逐一拆解各路线的结构原理、优势短板与演进趋势。

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AI集群Scale-up/Scale-out/Scale-across三类场景需求分化示意图:机架内XPU互连、Pod级跨机架互连与跨数据中心互连

Marvell:关于 AI 集群光互联选型与 NPO 机遇及挑战的观点

Posted on 2026-09-302026-09-30 by

Marvell 在 CIOE2026 分享 AI 集群光互联选型观点:Scale-up 追求低时延、短距铜缆仍是主流,Scale-out 以可插拔为主、1.6T/3.2T 时代引入 Coherent-lite 与 NPO;同时梳理 NPO 在光学对准、封装良率、热管理与可维护性上的四大挑战。

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AI集群光互连三类场景:机架内Scale-up、机列间Scale-out、集群间DCI的技术路线选择

华工正源:3.2T 方案进展与 NPO 演进路线

Posted on 2026-09-252026-09-30 by

AI 集群光互连正向 3.2T 与 NPO 演进。本文梳理 800G→1.6T→3.2T 的两条提带宽路径、PAM4 与 PAM6 的调制取舍、LPO 线性驱动的功耗收益与光指标挑战,以及 NPO 相比 CPO 在可维护性、生态开放性与规模部署上的优势与标准化进展。

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UTC-PD结构:电子收集层、光吸收层、漂移阻挡层的分层设计

基础知识:单向载流子光电探测器

Posted on 2026-09-19 by

传统 PIN 光电二极管中,空穴漂移速度慢是带宽的主要限制。单向载流子光电探测器(UTC-PD)把吸收区与漂移收集区分开,只收集电子、阻挡空穴,从而突破带宽瓶颈。本文详解 UTC-PD 的工作原理、结构设计,以及波导型 UTC-PD 通过边缘耦合增大光吸收面积的方案。

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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4G 5G 5G前传 5G承载 6G 50G PON 400G 800G CPO DWDM EML F5G FlexE G.654E G.709 GPON LPO LTE MPLS NPO OCS ODN Open RAN OSNR OTN PON ROADM Segment Routing SPN SRv6 TDD VCSEL WDM 光与技术 光交换机 光模块 光纤 区块链 华为 天线增益 数据中心 波长 空芯光纤 诺基亚 路由器
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友情链接:香农信息技术研究院

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