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光模块的封装工艺有哪些?

光收发一体模块由三大部分组成,它们分别是光电器件(TOSA/ROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外壳)。

光发射部分

光发射部分由光源、驱动电路、控制电路(如APC)三部分构成,主要测试光功率、消光比这两个参数。

光接收部分

光接收部分以PIN为例,是由PINTIA(InGaAs PIN和跨阻放大器)和限幅放大器组成。将输入的[……]

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