微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高，很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路：电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿，以及最优失谐量的工程选择。
华为：关于超节点光互联的技术演进与方案选择
华为在 CIOE2026 上分享超节点光互联最新观点：光互联将成主流，224G 时代铜缆触及物理极限，光引擎从面板走向板级 NPO 近封装。本文拆解 800G LPO 优势、224G 挑战与 NPO 方案。
支持NPO与CPO的两类CPX插座接口
Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座：分离式 Type-1（RF+MP 独立插座）与一体式 Type-2（集成式）。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。
村田：基于低温共烧陶瓷的NPO/CPO技术与演进路线
村田从材料与陶瓷工艺切入光模块市场，基于低温共烧陶瓷（LTCC）推出 NPO/CPO 演进路线。本文拆解其 TFLN 调制器与 LTCC-E/A/EO 三阶段平台路线。
CPO 的三大主流技术路线与演进
CPO 产业目前主要有三大技术路线：外置光源 ELSFP 加硅光光引擎、VCSEL 阵列光引擎、Micro-LED 阵列光引擎。本文逐一拆解各路线的结构原理、优势短板与演进趋势。
Marvell：关于 AI 集群光互联选型与 NPO 机遇及挑战的观点
Marvell 在 CIOE2026 分享 AI 集群光互联选型观点：Scale-up 追求低时延、短距铜缆仍是主流，Scale-out 以可插拔为主、1.6T/3.2T 时代引入 Coherent-lite 与 NPO；同时梳理 NPO 在光学对准、封装良率、热管理与可维护性上的四大挑战。