Nvidia：AI 数据中心组网下的 OCS 技术观点 Ciena 的 OCS 光路控制与校准方案 谷歌：OC…
复旦大学：MicroLED光互连技术的最新进展
英伟达：集成硅光 CPO 方案的互联架构与技术分析 阿里云：AI 集群光互联 NPO 演进路线与部署策略 百度…
诺基亚：相干可插拔光模块的技术演进
相干可插拔模块覆盖 100G 到 1.6T，有不同封装形式，可用于接入、点对多点汇聚、数据中心互联、城域和海底…
基础知识：读懂光模块型号
Marvell：1.6T 相干光学的技术演进与产品路线 Acacia/思科：高速光模块DTCO与STCO协同优…
Marvell：面向超 CPO 的封装技术演进路径
数据中心光互连的演进方向，是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代，铜线用得越少，光通路的占比越来越…
关于玻璃基板的相关工艺
玻璃基板讲了好几年，可以说在 2026 年才真正开始落地。 之前在我们的文章“康宁：硅光 PIC 玻璃基板的倒…