3D封装 – ICT百科

CPO 与 2.5D/3D 先进封装

Posted on 2025-11-272025-11-27 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣欢迎关注我们！现在行业里发展出了多种先进封装，比如 FO（…

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什么是2D/2.5D/3D封装？

Posted on 2025-06-232025-08-03 by 李, 东霏

在开始之前，我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。芯片设计采用分层方法，对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…

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