路线一：EML路线
800G DR8 OSFP光模块采用8颗100G EML激光器，激光器数量多，成本高，是目前技术最成熟的一个方案。未来有望实现800G DR4 OSFP，激光器数量减半，成本降低，长期有望接近400G光模块的价格。
路线二：硅光路线
800G硅光目前多采用双激光器驱动方案，复用了当前400G DR4方案。成本上要更低于EML方案。未来会发展为单激光器驱动方案，采用薄膜铌酸锂调制器降低光路损耗，可实现单颗CW激光器驱动8路光信号，目前还处于样品阶段，量产时间未定。
硅光单激光器方案预计在2025年可实现量产，届时，800G DR8硅光模块在成本上会进一步降低，但目前主流还是双激光器硅光方案。
800G 2xFR4 OSFP 演进路线
800G 2xFR4采用2套4波CWDM波长的100G EML激光器，每套包含4个激光器，未来会发展为FR4采用4颗CWDM波长200G EML激光器，MSA的800G光模块-FR场景下的4x200G技术分析。
因为800G FR4需要4个波长CWDM激光器，硅光方案将同样需要采用4个波长的CWDM激光器，因此硅光方案不具备成本优势，主流为EML方案，暂时没有厂商研究硅光方案。
800G SR8 OSFP 演进路线
800G SR8采用8颗VCSEL激光器，传输距离为50m（OM3），由于距离端，应用场景较400G SR8受到更多限制。通过10G、25G、50G、100G SR光模块的传输距离对比，我们可以看到VCSEL激光器单通速率越高，它的传输距离几乎是对半减少的。
随着光模块单通道速率越来越高，VCSEL进入到了瓶颈期。预计到1.6T光模块时代时，若1.6T光模块采用VCSEL激光器，距离还会进一步缩短，对于客户选择来说，1.6T的线缆方案在成本上会是一个更优选，所以预计未来VCSEL激光器会退出1.6T光模块市场。
从CPO到LPO
- CPO
相较于传统方案，通过上图可以看到，CPO方案减少了一颗DSP芯片，在功耗和成本上进一步降低。同时，CPO方案采用了光电共封装的形式，直接将交换芯片（实现光电转换功能的）封装到了光模块上，减少了交换机到光模块的电信号损耗，从而降低了时延和整体功耗。
由于光电共封装的原因，问题也因此产生了，由于要把交换机芯片封装到光模块上，那么这个封装由光模块还是交换机厂商来封装就成了问题，同时，如果坏了一个光电芯片组，怎么维修，谁来维修等，在技术上存在很多问题。因此，真正大规模量产应用至少3年以后，甚至可能长期在一个概念的状态。
- LPO
作为传统方案的替代方案，LPO方案一经推出就收获了广泛关注。LPO方案采用LPO线性直驱的技术把DSP替换掉，使用高线性度、具备EQ功能的TIA和DRIVER芯片，功耗大幅降低。但是延迟提升，系统误码率和传输距离有所牺牲。因此，LPO暂时用于特定领域（短距离），但未来可能会用于500m以内，满足数据中心最大的需求。
LPO技术高度依赖交换机芯片性能的开放和提升，如T51.2T的Tomahawk 5在信号恢复方面的功能提升。整体上来讲，LPO作为光模块的一个封装形式，是可插拔光模块向下演进的技术路线，相较于CPO方案更容易实现、确定性更强。
总结
- EML激光器方案将是800G光模块未来两年的主流方案，EML需求将会大幅增加。
- 硅光方案相比EML方案更具成本优势，但批量生产还面临一些挑战，长期可靠性还需要进一步验证。
- 下一代4X200G的800G光模块将会带来更大的成本优势，长期成本有望接近400G光模块。
- LPO光模块具有功耗和成本优势，给用户带来价值，但面临诸多技术挑战，还需要一段时间进行沉淀。
往期推荐：
相关文档：
- 800G光模块行业报告.pdf
- 高速光模块400G 800G QSFP-DD 硬件协议.pdf
- 诺基亚800GE路由应用分析.pdf
- 400G技术概述.ppt
- 单波400G长距光传输技术白皮书.pdf