先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。…
日期: 2024 年 2 月 22 日
华为，中兴，仍排名全球前五！
最近，知名调研机构Dell’Oro Group发布了2023年的全球无线接入网RAN的市场调研报告…
几种先进封装技术
在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表…
我国运力指数报告（2023年）.pdf 下载
运力包含网络架构、网络带宽、传输时延、智能化管理调度等多维度能力，是网络数据传输效能和连接服务能力的量化表征。…