在半导体制造中，硅晶圆作为基础材料，用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段，常常会出现晶圆…
半导体
英伟达路线图上那个颠覆性的词：CoWoP
近期，英伟达技术路线图中出现的CoWoP已成为半导体行业的热门话题。那么，它与此前备受关注的CoWoS、CoP…
硅晶圆到底是怎样制造出来的？
硅片，对于我们半导体行业的人来说都是非常熟悉的。但实际上它是从熔融的电子级多晶硅中生长出来的大型单晶硅的薄切片…
RIE如何实现垂直刻蚀？
反应离子蚀刻，也叫 RIE (Reactive Ion Etching)，是半导体制造中在薄膜上刻出结构的一种…
什么是2D/2.5D/3D封装？
在开始之前，我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法，对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…
硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系？
硅片、硅晶圆、裸片和芯片代表着芯片制造的各个阶段。下面我们来看看一下它们之差的关系，也顺便梳理下芯片制造的流程…