中国将承接第三次全球半导体产业转移 下载地址，若有下载问题请及时留言联系我们！
半导体
为什么在硅光波导中，TE模要比TM模更受欢迎？
在硅光子学领域，光波导的设计和应用常常倾向于TE模式，而非TM模式。这种选择背后的原因是多方面的，涉及到复杂的…
这就是晶圆级封装 ？
在传统的芯片制造和封装流程中，芯片首先在晶圆上制造完成，然后切割成单独的芯片，并进行封装以保护芯片免受物理损伤…
OFC2024：爱立信视角-CPO与相干光收发器技术，如何提升RAN网络能效？
爱立信在OFC2024上认为：传统光通信系统的研究主要集中在提高性能上，例如提升比特率或减少延迟，但对能效的关…
“0.13μm工艺能力” 指的是什么？
0.13μm工艺，在半导体领域中指的是晶体管的栅极长度，代表着一个技术节点。我们知道，栅极长度直接影响晶体管的…
什么是纳米压印技术？会替代光刻吗？
纳米压印技术（Nanoimprint Lithography，NIL）是一种用于微纳电子结构转移的印刷复制技术…