越是基础的原理，反而越难写。就拿今天想聊的“差分信号&共模抑制”来说吧，让我一时不知该从何切入。 因为…
光纤耦合：从NA，MFD到模式匹配的五问五答
内容如下，欢迎阅读： 1. 什么情况下能用NA准确估算光纤接收角？ 2. 为什么MFD是单模光纤耦合的重要参数…
Scale Out与Scale Up：是选择DAC、AEC还是AOC？
在我们聊数据中心的高速线缆时，主要就三种：DAC、AEC和AOC。 简单说，DAC和AEC是铜缆，前者无源，后…
近期更新-光器件与模块&光芯片技术解析合集
本专栏内容从基础到前沿，结合各厂家的实际案例，力求理论联系实际。文章内的配图均为作者精心绘制，旨在便于读者直接…
50G PON技术还分EPON系和GPON系吗？
这个问题其实是想问50G PON是不是还分IEEE和ITU-T两个技术分支。 能问出这个问题的人，对前期PON…
为什么晶圆会有剩余，如何处理？
在半导体制造中，硅晶圆作为基础材料，用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段，常常会出现晶圆…