绪： 在高速光通信向C+L波段扩展的进程中，锗硅光电探测器面临着关键挑战：如何提升在长波长（尤其是L波段）的响…
硅光耦合：楔形与狭缝结构的 SSC 模斑转换器
绪： （绪可以忽略，直接阅读正文） 在硅光子技术的宏伟蓝图里，一个微小却至关重要的环节，始终挑战着工程师们的智…
Nubis ：基于 2D 光纤阵列的 1.6T CPO 光引擎技术
绪： （绪可以忽略，直接阅读正文） 在追求更高带宽与更低功耗的共封装光学赛道上，主流技术方案似乎正逐渐触及天花…
Ciena：OSFP-D2P 直接插头液冷方案与进展
绪： （绪可以忽略，直接阅读正文） 随着1.6T/3.2T光模块功耗纷纷突破50W大关，传统风冷已确定触及天花…
CPO 与 2.5D/3D 先进封装
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 现在行业里发展出了多种先进封装，比如 FO（…
OIF 的 3.2T CPO 模块标准
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ OIF 在 2023 年正式发布了关于 3….