在光纤连接技术里，要想损耗低，连接时就得讲究精度。这个精度要求，我们通常叫“公差”。简单说，“公差”就是光纤对…
什么是2D/2.5D/3D封装？
在开始之前，我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法，对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…
光通信行业深度研究报告
光通信即光纤通信，以光波为信号载波、以光纤为传输介质，是目前主流的固定网络通信方式。光通信变革从广域网、城域网…
为什么会有不同类型的天线？
如果你正在手机或笔记本电脑上阅读这篇文章，那这都得感谢天线。天线是我们生活互联不可或缺的一部分，让一切成为可能…
硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系？
硅片、硅晶圆、裸片和芯片代表着芯片制造的各个阶段。下面我们来看看一下它们之差的关系，也顺便梳理下芯片制造的流程…
图形化GPU产业调研报告
最早的计算机图形显示主要依赖 CPU 进行，但随着计算机游戏和图形应用的兴起，CPU 逐渐无法满足对高性能图形…