若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣
欢迎关注我们！
OIF 在 2023 年正式发布了关于 3.2T CPO 标准，使用100G电气通道，向兼容50G通道。今天来我们一起来简单看看。
这份标准为咱们规定了一个 3.2 Tb/s 的 CPO 光收发器模块的技术规格，同时呢，也包含了和它在机械结构上完全兼容的铜缆连接版本。
它们具体的外形对比，大家可以参考上面的图，外形上与 2022 年 OIF 的 3.2T CPO 没有太大差异。
通过把 16 个这样的 3.2T CPO 模块紧密地排列在 ASIC 旁边，就可以构建 51.2T 超大容量交换机了。
其中，光模块负责把交换机芯片的短距电信号转换成光信号发射出去；而铜缆模块则提供了一条电通道，把信号从交换机引到前面板的其他模块上。
针对 3.2T CPO，标准也定义了好几种模块的变体，主要是为了支持不同的应用场景：
- 支持 8 x 400GBASE-DR4 的（需要 32 对光纤来收发信号）；
- 支持 8 x 400GBASE-FR4 的（需要 8 对光纤来收发信号）；
- 以及纯电连接的铜缆模块（有 32 对差分电通道来收发信号）。
我们来看看它的功能框图。模块里面集成了 DSP、DRV 和接收端的 TIA 等功能。特别对于 400GBASE-FR4 这种变体，它还集成了 MUX 和 DEMUX 。
模块在激光器选项上也有两种：一种是激光二极管直接集成在模块内部的；另一种是使用外置激光源，把激光作为输入提供给模块。这种外置激光源方案，主要是和 ELSFP 可插拔的外置光源封装模块配套使用的。
关于外置光源方案，可参考：
这些模块最终会安装在一个“共封装基板”上，这个基板负责提供到交换机ASIC的高速数据通道，如下图所示有两种实现方式：
其中，ASIC 芯片封装和我们的模块都放在这个共封装基板上，这也被称为中介层技术。另一种就是 ASIC 芯片裸片直接安装在基板上。
无论哪种方式，这个电通道的界定都是按照 CEI-112G-XSR-PAM4 的标准。
关于 3.2T，推荐阅读：