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作者: 李, 东霏

光模块中的差分驱动&共模抑制

Posted on 2025-09-242025-09-24 by 李, 东霏

越是基础的原理,反而越难写。就拿今天想聊的“差分信号&共模抑制”来说吧,让我一时不知该从何切入。 因为…

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为什么晶圆会有剩余,如何处理?

Posted on 2025-08-262025-09-18 by 李, 东霏

在半导体制造中,硅晶圆作为基础材料,用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段,常常会出现晶圆…

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英伟达路线图上那个颠覆性的词:CoWoP

Posted on 2025-08-262025-09-18 by 李, 东霏

近期,英伟达技术路线图中出现的CoWoP已成为半导体行业的热门话题。那么,它与此前备受关注的CoWoS、CoP…

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RIE如何实现垂直刻蚀?

Posted on 2025-07-232025-08-03 by 李, 东霏

反应离子蚀刻,也叫 RIE (Reactive Ion Etching),是半导体制造中在薄膜上刻出结构的一种…

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MEMS 与 OCS

Posted on 2025-07-152025-08-03 by 李, 东霏

人工智能数据中心对可扩展互连的迫切需求,正推动基于微机电系统(MEMS)的光电路交换技术(OCS)迎来关键突破…

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O波段与波长选择

Posted on 2025-07-102025-08-03 by 李, 东霏

O 波段,也就是1260-1360nm的光谱区间,该波段是在 1970 年代中期定义的,这个时期,光纤在 O …

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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  1. Georgemot 发表在 什么是2D/2.5D/3D封装?2025-07-07

    Hi, I wanted to know…

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