绪： （绪可以忽略，直接阅读正文） 在追求更高带宽与更低功耗的共封装光学赛道上，主流技术方案似乎正逐渐触及天花…
作者： 李, 东霏
Ciena：OSFP-D2P 直接插头液冷方案与进展
绪： （绪可以忽略，直接阅读正文） 随着1.6T/3.2T光模块功耗纷纷突破50W大关，传统风冷已确定触及天花…
CPO 与 2.5D/3D 先进封装
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 现在行业里发展出了多种先进封装，比如 FO（…
OIF 的 3.2T CPO 模块标准
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ OIF 在 2023 年正式发布了关于 3….
光互连迈向 3.2T：425G/lane 的一些问题与思路
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 当前，光学互连技术正处在一个关键的升级节点。…
Scale Up: 是 PLO , NPO 还是 CPO?
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ AI的发展，特别是大模型，对数…