硅要变成半导体芯片，需要经过晶圆制造、氧化、光刻、蚀刻、沉积和离子注入、金属布线、EDS 和封装等几个复杂的过…
半导体
什么是宽禁带半导体？
氮化镓和碳化硅同属于一类被称为宽禁带（wide-bandgap，WBG）半导体材料。价带的最高能量占用状态与导…
MEMS常用干法刻蚀设备结构及原理
干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程，通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部分，通过掩…
2024年全球与台湾半导体产业展望
主要内容： ⚫全球关键发展议题扫描 ⚫前瞻全球与台湾半导体发展议题 ⚫剖析全球与台湾半导体竞合议题 ⚫全球与台…
单模和多模分别对应哪些波长？
在光纤通信行业工作了很长时间后，我们理所当然地认为多模对应850nm，或850nm，910nm波长。单模对应1…
一维晶格拓扑界面态下的高速电光调制
电光调制器将信号从电域转换到光域，是光通信、太赫兹无线通信、微波信号处理和量子技术的核心。下一代光电调制器需要…