在传统的芯片制造和封装流程中，芯片首先在晶圆上制造完成，然后切割成单独的芯片，并进行封装以保护芯片免受物理损伤…
半导体
OFC2024：爱立信视角-CPO与相干光收发器技术，如何提升RAN网络能效？
爱立信在OFC2024上认为：传统光通信系统的研究主要集中在提高性能上，例如提升比特率或减少延迟，但对能效的关…
“0.13μm工艺能力” 指的是什么？
0.13μm工艺，在半导体领域中指的是晶体管的栅极长度，代表着一个技术节点。我们知道，栅极长度直接影响晶体管的…
什么是纳米压印技术？会替代光刻吗？
纳米压印技术（Nanoimprint Lithography，NIL）是一种用于微纳电子结构转移的印刷复制技术…
光刻技术中为什么要使用浸液？
在半导体制造的发展历程中，光刻技术以其对摩尔定律的执着追求而著称。该技术遵循瑞利判据的数学模型，即： 其中 R…
到底什么是引线键合？
为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。 在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用…