到底半导体的衬底和外延层有什么不一样？ Posted on 2024-03-022025-08-03 by ICT百科 硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层… Read more
