日期: 2024 年 1 月 24 日

半导体

MEMS常用干法刻蚀设备结构及原理

作者

干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程，通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部分，通过掩膜和刻蚀参数的调控，可以实现各向异性及各向同性刻蚀的任意切换，从而形成所需的图案或结构。常见的干法刻蚀设备有反应离子刻蚀机（RIE）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、磁性中性线等离子体刻蚀机（NLD）、离子束刻蚀机（IBE），本文目的对各刻蚀设备的结构进行剖析，以及分析技术的优缺点。

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5G

5GC为什么很重要？

作者

移动通信系统通常划分为三部分:终端(UE)、无线接入(RAN)系统和核心网络支撑系统。5G系统的核心网又称为5GC；

作为整个5G生态系统中央智能和控制点在提供5G技术所支持功能上5GC起着关键作用，主要包括:

一、4G到5G架构转变中5GC主要表现在以下两方面:

二、5G核心主要功能:主要表现在:

三、应用服务和用例推动

四、资源高效利用和可扩展性

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