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MEMS常用干法刻蚀设备结构及原理

干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程,通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部分,通过掩膜和刻蚀参数的调控,可以实现各向异性及各向同性刻蚀的任意切换,从而形成所需的图案或结构。常见的干法刻蚀设备有反应离子刻蚀机(RIE)、电感耦合等离子体刻蚀机(ICP)、磁性中性线等离子体刻蚀机(NLD)、离子束刻蚀机(IBE),本文目的对各刻蚀设备的结构进行剖析,以及分析技术的优缺点。

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