在很多人看来,这个问题其实没有一个明确的答案。
因为直到19 世纪下半叶,无线电才演变成一种可用的的技术。但这些不仅这要归功于理论科学家,也有实践家,无数的先驱们为此做出了贡献。
我们来看看天线发明的先驱有哪些?
1864年左右,苏格兰物理学家詹姆斯·克拉克·麦克斯韦(James Clerk Maxwell)提出了无线电理论;
1888年,德国物理学家海因里希·赫兹(Hei[……]
在很多人看来,这个问题其实没有一个明确的答案。
因为直到19 世纪下半叶,无线电才演变成一种可用的的技术。但这些不仅这要归功于理论科学家,也有实践家,无数的先驱们为此做出了贡献。
我们来看看天线发明的先驱有哪些?
1864年左右,苏格兰物理学家詹姆斯·克拉克·麦克斯韦(James Clerk Maxwell)提出了无线电理论;
1888年,德国物理学家海因里希·赫兹(Hei[……]
硅要变成半导体芯片,需要经过晶圆制造、氧化、光刻、蚀刻、沉积和离子注入、金属布线、EDS 和封装等几个复杂的过程。
让我们来详细了解一下这个重要的半导体制造过程。
现在让我们详细了解上述的所有步骤。
1. 硅晶圆制造–所有半导体的基础
半导体堆得又高又结实,形成了类似高层建筑的复杂结构。建筑从地基开始。同样,硅晶圆也是半导体的地基。
大多数硅片都是由从沙子中[……]
[……]