什么是减薄,与 CMP,磨削研磨又有什么不同?

在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年,CMP也有减薄的作用,但其实不太一样,另外还有一个磨削研磨的工艺,可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊。

为了更直观的展现这几个工艺的不同,我们先看看它们在制造流程中的位置,画了一个包含部分流程的示意图,如下。

图中的黄色底是磨削/研磨工艺,绿色背景的是CMP平坦化工艺,红色底的是减薄工艺。可以看出,在流程顺序上,它[……]

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6G LOGO, 它来了 @all ! 与 3G/4G/5G 的 LOGO 有啥不一样?

先请各位看看3G, 4G ,5G 的 LOGO。

3G 的 LOGO 是这样的:

4G 的 LOGO 是这样的:

5G/5G-A 的 LOGO 长这样的:

下面我们来看3GPP 项目协调小组(PCG)在其第52次会议上正式批准的 6G LOGO 长啥样:

我们来看看 6G LOGO 特点。主体为黑色,跟其他几代的 LOGO 差别不大。形状呈现环环相扣的[……]

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