为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。
在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用引线键合的方式，而外部通常采用引线框架和球形触点阵列等方式。今天我们主要说内部连接的引线键合。通过引线键合，将裸芯片 Die 之间互联，从而就可以实现更为复杂的功能集成。
引线键合技术正是实现这一连接的桥梁，它通过使用金属细丝（如金、铝或铜线），将芯片上的焊区与封装内部[……]
所有文章作者 半导体, 小白
光刻胶的这些特性，你知道吗？
什么是减薄，与 CMP，磨削研磨又有什么不同？
在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个磨削研磨的工艺，可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊。
为了更直观的展现这几个工艺的不同，我们先看看它们在制造流程中的位置，画了一个包含部分流程的示意图，如下。
图中的黄色底是磨削/研磨工艺，绿色背景的是CMP平坦化工艺，红色底的是减薄工艺。可以看出，在流程顺序上，它[……]
到底什么是掩膜板？
半导体领域，掩膜板相当于老式相机拍照用到的“底片”，光刻就在这个“底片”上，将上面的图形准确地转移到下面的光刻胶上。（底片这玩意儿可能很多90后00后没有接触过）。
用于制作掩膜板的材料，主要由高品质的石英玻璃基板和在表面沉积的遮光材料构成，其中遮光材料通常用的是铬（Cr）。选择铬膜是因为它的沉积与刻蚀相对比较容易，而且对光线完全不透明。
那么掩膜板需要覆盖光刻胶的所有位置吗？其实[……]
与 SMT 表面贴装技术相比， THT 通孔技术真的一无是处吗？
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术或表面组装技术，是直接将电子组件（如电阻、电容、集成电路等）贴装在 PCB 的表面上。它在电子组装阶段常见，同时在芯片贴装工艺上，SMT 也可以用于将封装后的芯片安装到 PCB 上。
图：SMT 贴装
与之对比的通孔技术 THT（Through-Hole Technology），则是比较传统的，它是将电子组件[……]
关于可靠性/老化，你真的清楚吗？
半导体的重要性就不细说了，大家可以想象到的日常生活中的所有电子产品都有使用到半导体器件。
其中，我们对这些产品最关心的一个共性指标就是：这货到底能用多久？
这个问题我们能否让用户帮我们检验？当然不能，除非是一锤子买卖。
为了产品在市场上不尴尬，就得从产品的可靠性说起了。也就是需要做芯片制造中三大测试之一的可靠性测试。
那什么是可靠性？引用某个规范中的一段话来说：[……]