所有文章作者 半导体, 小白

与 SMT 表面贴装技术相比, THT 通孔技术真的一无是处吗?

SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术或表面组装技术,是直接将电子组件(如电阻、电容、集成电路等)贴装在 PCB 的表面上。它在电子组装阶段常见,同时在芯片贴装工艺上,SMT 也可以用于将封装后的芯片安装到 PCB 上。

图:SMT 贴装

与之对比的通孔技术 THT(Through-Hole Technology),则是比较传统的,它是将电子组件[……]

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关于可靠性/老化,你真的清楚吗?

半导体的重要性就不细说了,大家可以想象到的日常生活中的所有电子产品都有使用到半导体器件。

其中,我们对这些产品最关心的一个共性指标就是:这货到底能用多久?

这个问题我们能否让用户帮我们检验?当然不能,除非是一锤子买卖。

为了产品在市场上不尴尬,就得从产品的可靠性说起了。也就是需要做芯片制造中三大测试之一的可靠性测试。

那什么是可靠性?引用某个规范中的一段话来说:[……]

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为什么需要CMP工艺?

经公众号Optical Fiber Communication同意发布。

为了实现更多的功能和更高的性能,我们会在芯片上搭建起层层叠叠的线路。这就是我们常说的多层布线技术。

但与此同时,它也带来了一个挑战:每增加一层线路,就像在原本平滑的地面上堆砌砖块,使得芯片表面变得坑坑洼洼。这种不平整的表面不仅影响了电流的传输效率,还可能引发一系列缺陷和故障,对后续的制造工艺构成了不小的威胁。

[……]

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别说你没有穿过 “兔子服” ?

经公众号Optical Fiber Communication同意发布。

在 Intel 实验室,制造线的统一着装被称之为 “兔子服(Bunny Suit)”。如果加上两只毛茸茸的耳朵就更像了。

这里的兔子服指的就是“洁净室套装”,是洁净室内工作人员的标准装备。在半导体、纳米技术生产线上,工程师和技术人员都需身着这类一体式工作服,以确保工作环境的洁净度。这类防护服的设计旨在全面覆盖[……]

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关于LPO MSA,这些问题你知道吗?

问:什么是线性可插拔光学器件(LPO)?

答:LPO,英文Linear Pluggable Optics,中文即线性可插拔光学器件,是指一种利用低功耗可插拔模块的解决方案,该模块不包含 DSP 芯片。链路中端点到端点之间的信号路径被视为线性的,通过专业化实现低功耗。与带有 DSP 的传统可插拔模块一样,符合 LPO MSA 标准的链路可用于交换机和网卡等各种网络和计算设备。

问:L[……]

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Chiplet小芯片技术会是未来吗?

当前绝大多数芯片厂商走的都是SoC(片上系统)的路子。即从不同IP供应商购买软核IP或硬核IP,再结合自研模块集合成一个片上系统,然后以某个制造工艺节点生产出芯片。

但是,在超越摩尔定律的技术方向上,人们普遍认为小芯片(Chiplet)技术将是未来芯片设计的方向。这是一种搭积木造芯的模式,通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。据我们了解英特尔等少数几家公[……]

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