经公众号Optical Fiber Communication同意发布。
为了实现更多的功能和更高的性能，我们会在芯片上搭建起层层叠叠的线路。这就是我们常说的多层布线技术。
但与此同时，它也带来了一个挑战：每增加一层线路，就像在原本平滑的地面上堆砌砖块，使得芯片表面变得坑坑洼洼。这种不平整的表面不仅影响了电流的传输效率，还可能引发一系列缺陷和故障，对后续的制造工艺构成了不小的威胁。
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为什么需要CMP工艺？
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经公众号Optical Fiber Communication同意发布。
为了实现更多的功能和更高的性能，我们会在芯片上搭建起层层叠叠的线路。这就是我们常说的多层布线技术。
但与此同时，它也带来了一个挑战：每增加一层线路，就像在原本平滑的地面上堆砌砖块，使得芯片表面变得坑坑洼洼。这种不平整的表面不仅影响了电流的传输效率，还可能引发一系列缺陷和故障，对后续的制造工艺构成了不小的威胁。
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