为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。
在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用引线键合的方式，而外部通常采用引线框架和球形触点阵列等方式。今天我们主要说内部连接的引线键合。通过引线键合，将裸芯片 Die 之间互联，从而就可以实现更为复杂的功能集成。
引线键合技术正是实现这一连接的桥梁，它通过使用金属细丝（如金、铝或铜线），将芯片上的焊区与封装内部[……]
所有文章作者 李, 东霏
从 TDM 漫步 到 WDM 的狂飙 ！
自从1876年贝尔发明电话以来，人类的通信方式经历了翻天覆地的变化，这些变革不仅重塑了人们的交流模式，也推动了数据传输技术的持续革新。
近百年以来，无论是有线相连的电话，还是无线发送的广播电视，很长的时间内都是用模拟信号来传递信号的。但这种模式有着信号衰减和串扰的固有问题，相信80/90后的朋友们基本上都有看到过电视图像雪花点闪烁的现象。
20世纪中期，数字技术的兴起彻底改变了这一[……]
通信往事 1 ：华为与汇丰的伊朗疑云
19世纪，遥远的东方，贸易的风帆高张，英、美、德的商人汇聚于这片充满商机的土地。1864年，同治三年，他们共同发起成立了一家银行，这不仅是一个金融机构，更是一个时代的印记。这家银行，便是总部位于香港的汇丰银行，它的全称“香港上海汇丰银行有限公司HSBC：The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited”，在中文中简称“汇丰”，寓意“汇款丰裕[……]
光刻胶的这些特性，你知道吗？
什么是减薄，与 CMP，磨削研磨又有什么不同？
在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个磨削研磨的工艺，可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊。
为了更直观的展现这几个工艺的不同，我们先看看它们在制造流程中的位置，画了一个包含部分流程的示意图，如下。
图中的黄色底是磨削/研磨工艺，绿色背景的是CMP平坦化工艺，红色底的是减薄工艺。可以看出，在流程顺序上，它[……]
6G LOGO， 它来了 @all ！ 与 3G/4G/5G 的 LOGO 有啥不一样？
先请各位看看3G， 4G ，5G 的 LOGO。
3G 的 LOGO 是这样的：
4G 的 LOGO 是这样的：
5G/5G-A 的 LOGO 长这样的：
下面我们来看3GPP 项目协调小组（PCG）在其第52次会议上正式批准的 6G LOGO 长啥样：
我们来看看 6G LOGO 特点。主体为黑色，跟其他几代的 LOGO 差别不大。形状呈现环环相扣的[……]