为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。
在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用引线键合的方式，而外部通常采用引线框架和球形触点阵列等方式。今天我们主要说内部连接的引线键合。通过引线键合，将裸芯片 Die 之间互联，从而就可以实现更为复杂的功能集成。
引线键合技术正是实现这一连接的桥梁，它通过使用金属细丝（如金、铝或铜线），将芯片上的焊区与封装内部[……]
到底什么是引线键合？
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在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用引线键合的方式，而外部通常采用引线框架和球形触点阵列等方式。今天我们主要说内部连接的引线键合。通过引线键合，将裸芯片 Die 之间互联，从而就可以实现更为复杂的功能集成。
引线键合技术正是实现这一连接的桥梁，它通过使用金属细丝（如金、铝或铜线），将芯片上的焊区与封装内部[……]